鸭脖官网-光模块PCB的焊盘特性对焊接的影响

概述：文中关键解读光模块商品在焊盘制作工艺中，不容易有压电焊焊接限定版和转印限定版二种焊盘，而因为二种焊盘设计方案的差异，对光模块商品的焊状况也具备各有不同的危害。关键字：光模块；焊盘；阻焊限定版；转印限定版；序言伴随着电子设备南北方简短轻便及其智能化，印刷pcb线路板也朝着路线密度高的低细腻度、高频、低厚径比方位发展趋势，为了更好地合乎电子设备的微型化，密度高的简单化和汽车轻量化的回绝，PCB技术性和pcb电路板技术性髙速发展趋势。光模块商品在SMT贴片阶段中常常经常会出现一些焊盘拒锡难题，这种看上去为可锻性不善的难题，只不过是跟光模块商品在焊盘设计方案上具备紧密联系的联络。

光模块商品在设计方案焊盘时，其制作工艺为阻焊限定版和转印限定版二种，因为二种加工工艺的差异，阻焊限定版焊盘一般不容易比转印限定版焊盘总面积大20～40％上下，在SMT贴片后，钢丝网开窗通风、下锡量完全一致的状况下，阻焊限定版焊盘更非常容易经常会出现边缘方向丝金边的状况。下边以一例具体生产制造中光模块商品可锻性不善的实例为关键解读內容，来表述阻焊限定版和转印限定版二种加工工艺的焊盘对PCB可锻性的危害。

1实例情况某光学板PCBA商品在贴片时经常会出现丝金边状况，并获得了若干块同生产周期的PCB板和双面皆贴片了元器件的不善PCBA板，回绝对焊盘露金边缘故进行剖析。一部分重要信息内容为：贴片后的PCBA板，整个PCB线路板经常会出现丝金边状况，展示出为焊盘边缘或边沿方向拒锡，且不合格率达到100％，PCB表层应急处置为水金，其外型如图所示1右图：应用X－Ray涂层测厚仪，对PCB焊盘进行检测，计算镍薄、金厚結果如报表1右图：如报表1右图，焊盘计算均值金厚0．055μm，合乎加工工艺回绝，均值镍薄5．845μm，合乎加工工艺回绝。2过网络热点方向确认立体显微镜下认真观察丝金边焊盘表观外貌，以下图2右图：认真观察图2，PCBA焊盘表层上的焊接材料在焊盘上没法基本上覆盖范围，遮挡住金面，经常会出现“丝金边”状况，正圆形不湿润方式。

且丝金边方向关键集中化于在阻焊限定版焊盘上。3点焊切成片确认制做上锡不善焊盘横着切成片，根据扫瞄透射电镜认真观察焊接材料在焊盘上的湿润角及其IMC生长发育状况，結果如图所示3右图：如图所示3右图，焊接材料与焊盘湿润角正圆形钝角，焊盘不了锡方向没IMC溶解，表述锡料未基本上铺展到焊盘边沿方向，而焊接材料覆盖范围方向的IMC层生长发育不错，薄厚为3．04μm。

4可锻性检测依据IPCJ－STD－003C规范，将同生产周期的PCB过2次无重金属转往后面保证边沿洗锡检测。洗锡結果如图4右图：实验标准：焊接材料：Sn96．5Ag3．0Cu0．5，焊溫度：255℃，焊時间：10±0．5s，助焊膏：2＃规范助焊膏（松脂：25％，等保：74．61％，二乙胺盐酸盐：0．39％）。如图4右图，PCB经2次无重金属转到洗锡后上锡实际效果不错，表述PCB可锻性不错。5焊盘规格特性剖析依据光学板特点，板上面有很多转印限定版和阻焊限定版焊盘，转印限定版焊盘规格皆比阻焊接限定版焊盘规格要小一些，在钢丝网开窗通风规格和印助焊膏量一定的状况下，总面积稍为大的阻焊限定版焊盘更非常容易经常会出现因锡料没法基本上覆盖范围致焊盘边缘而丝金边的难题，此类状况在光模块商品上经常出现再次出现。

确立对例如右图5右图：如图所示5右图，阻焊限定版焊盘均值总面积为30．74μm2，转印限定版焊盘均值总面积为22．78μm2，阻焊限定版焊盘总面积比转印限定版焊盘总面积均值大7．96μm2，大概大34．9％。在贴片时，因阻焊接限定版焊盘总面积比转印限定版焊盘总面积稍为大，在完全一致钢丝网开窗通风规格和同样下锡量状况下，焊接材料在转印限定版焊盘可以覆盖范围全部焊盘，而在阻焊限定版焊盘上则没法基本上覆盖范围全部焊盘，表述光学板在开钢丝网包装印刷助焊膏时显而易见不会有阻焊限定版焊盘因比转印限定版焊盘总面积较小，导致锡料没法基本上覆盖范围焊盘边沿的难题。

六分析结果PCBA丝金边方向关键集中化于在阻焊限定版焊盘上，因阻焊接限定版焊盘的赔偿及开窗通风方法，其焊盘总面积比转印限定版的焊盘总面积稍为大，导致阻焊限定版焊盘上的焊接材料没法基本上铺展覆盖范围至焊盘边沿方向，故经常会出现较多焊盘边沿丝金边的状况。第一作者：吴艳，认职于广州兴森快捷电源电路高新科技有限责任公司材料分析测试试验管理中心，任超温剖析助理工程师，关键主要从事各类物理学、化学检测剖析科学研究及PCB／PCBA板级超温剖析技术性科学研究。

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